IC封装基板中国市场总体规模
IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。
据QYResearch调研团队最新报告“中国IC封装基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年中国IC封装基板市场规模将达到33856百万元，未来几年年复合增长率CAGR为12.6%。
图00001. IC封装基板，中国市场总体规模，预计2029年达到33856百万元
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“中国IC封装基板市场研究报告2023-2029.
图00002. 中国IC封装基板市场前8强生产商排名及市场占有率（持续更新）
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“中国IC封装基板市场研究报告2023-2029.
中国范围内甜菊糖饮料生产商主要包括南亚（昆山）、深南电路、珠海越亚、日月光（上海）、景硕（苏州）、臻鼎（秦皇岛碁鼎科技）、奥特斯（重庆）、兴森科技、欣兴电子（苏州）、崇达（普诺威）等。2022年，中国前五大厂商占有大约1033.0%的市场份额。返回搜狐，查看更多